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4月4日消息，近日，真我 realme 旗下一款型号为“RMX3770”的手机出现在了工信部 TENAA（电信设备认证中心认证）网站之上，预计为 realme真我11 Pro。

从工信部发出的外观图上看，该机机身正面配备居中挖孔双曲面屏，机身背部采用了全新设计，后置圆环三摄像头。

目前真我11系列公布具体配置的有两台：真我11 Pro、真我11 Pro+。据悉，这款手机将会首发联发科的新平台，八核设计，主频将会达到2.6GHz，并且最高支持16GB+1TB的内存配置，实现超大内存的普及。屏幕采用6.7英寸OLED双曲屏，2412 x 1080分辨率，支持屏幕指纹。